Non siamo in un film di fantascienza ma nella vita reale: il chip per computer che si autodistrugge fa parte delle novità tecnologiche sviluppate dagli ingegneri Xerox (Palo Alto Research Center o PARC). Il chip che esplode in tanti piccoli pezzi fa parte del progetto di Darpa “Vanishing Programmable Resources”. Il chip è stato realizzato in Gorilla Glass anziché in plastica e metallo, lo stesso vetro usato per gli smartphone. Il vetro sottoposto a stress si rompe in mille pezze e si disintegra. La sua autodistruzione può essere attivata da impulsi laser, segnali radio o con switch meccanici.
Il team ha mostrato la tecnologia all’evento “Wait, What?” di Darpa con una dimostrazione live durante la quale un laser ha attivato il processo di autodistruzione.
Questo chip può essere usato per contenere dati sensibili.
Business Meets Innovation è l’evento della Camera di Commercio Italo-Germanica che mette in contatto corporate…
Smart home e dispositivi intelligenti sono sempre più nel mirino degli hacker. Scopri perché sono…
Khaby Lame vende per $ 975: un'operazione da quasi un miliardo di dollari ridefinisce il…
TD SYNNEX lancia SAS Partner Solution Environment: una piattaforma di enablement per i partner che…
La vera innovazione dell’intelligenza artificiale non è negli algoritmi, ma nelle persone. Nell’vento AI for…
IBM presenta Sovereign Core, un approccio “by design” che integra controllo, verificabilità e governance europea…
Via Italia 50, 20900 Monza (MB) - C.F. e Partita IVA: 03339380135
Reg. Trib. Milano n. 409 del 21/7/2011 - ROC n. 21424 del 3/8/2011